保單貼現,TCL通訊資金貼現擴張手機ODM代工業務
來源: 融資     發佈時間: 2009/11/18 下午 05:17:25    返回  打印
保單貼現,TCL集團(000100.SZ)近日發佈公告稱,旗下控股子公司TCL通訊(02618.HK)擬通過配股資金貼現約3.58億港元(未剔除費用,約合3.15億元人民幣),用於發展ODM(原始設計製造)業務和升級、擴展現有生產設備及補充流動資金。
保單貼現TCL集團(000100.SZ)近日發佈公告稱,旗下控股子公司TCL通訊(02618.HK)擬通過配股資金貼現約3.58億港元(未剔除費用,約合3.15億元人民幣),用於發展ODM(原始設計製造)業務和升級、擴展現有生產設備及補充流動資金。

自今年4月新任CEO楊興平上任以來,TCL通訊業績已有好轉。財報顯示,第三季度TCL通訊手機及配件銷量同比增長20%達424萬台,較二季度環比增長61%,銷量重返金融海嘯前的水平。同時該季度實現單季盈利1389萬元。正因為此,TCL通訊決定資金貼現以擴張手機業務線。
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